웨이퍼와이어본딩기 |
반도체 조립공정에서 다이본딩공정으로 리드 프레임의 패들 위에 부착된 칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결시키기 위하여 금선으로 칩의 패드와 리드 프레임의 리드 사이를 연결시키는 기계. |
이온주입기 |
회로패턴과 연결된 부분에 불순물을 미세한 GAS입자 형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투시킴으로서 전자소자의 특성을 만들어 주는 기계. |
그로우어 |
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정규소봉을 성장시키는 장비. |
리플로우기 |
인쇄회로기판 조립 및 표면실장 생산라인에서 표면실장된 전자부품을 납땜하는 장치로서, 기판 위에 도포된 납땜 페이스트가 녹아 전자부품과 회로를 연결킴. 리플로우 납땜은 미리 접착할 부분에 예비 땜납을 배치하여 놓고 전체를 가열함으로서 예비 땜납을 용융시켜 접착시키는 납땜방식임. |
반도체몰딩기 |
반도체 제조공정에서 wire bonding 처리된 후, 칩과 연결금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉하는 반도체 전용 몰딩 기계. |
반도체칩검사장치 |
반도체 제조공정에서 웨이퍼 및 최종 완성된 반도체 칩의 결함을 검사하는 장치로서, 포토레지스트, 세척 후의 유류물 등에 의한 표면의 오염 여부, 와이어 본딩의 외관 품질 및 단자간 단락등 공정 결함을 검사함. |
스핀코팅기 |
코팅을 시킬 피코팅물을 회전을 시키면서 그 회전판의 가운데 면에 고분자를 떨어뜨리면 피코팅물의 회전하는 원심력으로 인해 고분자가 표면 전체로 얇게 퍼져나가서 코팅되는 방법. |
열산화반응챔버 |
고온(800~1200℃)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼표면과 화학반응시켜 얇고 균일한 실리콘산화막을 현상시켜는 챔버. |
웨이퍼다이본딩기 |
반도체 조립공정에서 웨이퍼를 칩 단위로 자른 칩을 집어서 리드 프레임의 패들 위에 접착제를 사용하여 부착시키는 기계로서 부착 후 접착제를 경화시키는 공정이 뒤따르게 됨. |
웨이퍼선별기 |
웨이퍼가공이 완료된 후 웨이퍼위에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 검사하여 불량품을 자동선별하는 전자장비로서, 바늘모양으로 생긴 팁을 사용하고 각 소자(회로의 연결부분) 위의 결합패드와의 접촉에서 동작을 확인하여 결함이 있는 소자는 색으로 표시하고 다음 절단공정에서 제외시키는 장비. |
웨이퍼식각기 |
회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질이나 반응성 GAS를 사용하여 필요없는 부분을 선택적으로 제거시키는 장비. |
웨이퍼절단기 |
웨이퍼를 칩 단위로 분리하는 기계로서, 물리적인 지지를 위하여 테이퍼에 웨이퍼를 붙인 후 절단날을 회전시켜 칩 단위로 절단함. |
웨이퍼증착적층기 |
금속 및 비금속과 같은 재료를 진공중에서 가열, 증발 시켜서 이를 피착물에 증착시킬 수 있도록 고진공을 유지시키기 위한 장치를 말하며, 진공조, 시료지지장치, 가스공급장치, 진공펌프시스템, 전기제어 장치로 구분 됨. |
웨이퍼표면연마기 |
반도체 제조공정에서 규소봉을 얇게 절단하여 만들어진 웨이퍼에 회로기판을 그려넣기 전에 웨이퍼의 한쪽면을 경면연마하는 반도체 전용 기계. |
인쇄회로기판공급및수납장치 |
인쇄회로기판 조립 및 표면실장 생산라인에서 기판이 담겨진 매거진을 적재하여 라인 상에 기판을 공급하고 조립이 완성된 인쇄회로기판조립체를 받아 수납하는 장치. |
인쇄회로기판납땜장치 |
인쇄회로기판조립체 생산 시 표면실장기로 장착할 수 없는 리드 부품을 수동 또는 자동 삽입기로 기판에 조립하여 남땜하는 장치로서, 전자부품이 조립된 기판조립체가 장치 내에서 용해된 땜납통을 지나감으로서 납땜되며, 자동으로 온도를 조절할 수 있고, 땜납의 산화방지를 위하여 장치 내에 질소를 공급하기도 함. |
인쇄회로기판스크린프린터 |
인쇄회로기판 조립 및 표면실장 생산라인에서 장착하고자 하는 위치에 납땜하기 위하여 납땜 페이스트를 기판의 회로 표면에 도포하는 장치로서, 금속 마스크를 정렬시켜 스크린 인쇄함. |
인쇄회로기판접착제분주기 |
인쇄회로기판 조립 및 표면실장 생산라인에서 장착하고자 하는 위치에 실장된 전자소자 및 IC칩 등이 공정 중 위치가 흔들리지 않도록 고정시키기 위한 접착제를 도포하는 장치. |
인쇄회로기판회로검사기 |
인쇄회로기판조립체에 납땜된 전자부품의 납땜 불량을 검사하는 장치로서, 핀보드를 경유하여 전자부품의 회로에 흐르는 전기 소량을 측정함으로써 실장 배선판의 양·부를 판단함. |
전선피복기 |
전기도체에 여러가지 절연피복 또는 보호피복을 입히는 설비를 말하며, 피복은 전기의 누전을 방지하는 절연피복과 절연피복의 손상을 막는 보호와 전선총체의 강도를 증가시키는 보호역할을 하나 재료에 따라서는 절연이나 보호의 이중의 역할을 하는 것도 있음. |
진공함침기 |
진공 속에서 재료에 포함된 공기, 물 등을 배출시킨 뒤 필요한 성분을 침투시키는 장치로서 전기류의 전압기, 모터, 콘덴서, 케이블 등을 제작시 절연유를 침투시킬때 많이 사용되며 진공조, 탈기, 제습, 진공펌프 등으로 이루어 짐. 반도체 재료 등을 고진공 중에서 피착물에 증착시키는 진공증기는 제외. |
펠리클 |
포토마스크 등에 공기 중의 먼지 등 오염물질이 닿지 않도록 얇고 완전투명한 Nitrocellulose로 만든 보호막을 말하며, 반도체제품 수율향상과 포토마스크의 사용수명 연장, 세정주기의 연장, 반복적인 포토마스크의 사용 시 오염원으로 부터 격리시키는 제품을 말함. |
포토레지스트노광기 |
반도체 웨이퍼 제조공정에서 마스크의 회로패턴을 빛을 이용하여 전달시켜 웨이퍼에 전체의 패턴을 새기는 장치를 말하며, 웨이퍼 위에 새겨진 패턴과 마스크의 패턴을 정열시킨 상태에서 자외선 근처의 빛을 노광시킴. |
포토레지스트제거기 |
반도체 웨이퍼 제조공정에서 식각 또는 이온주입 공정 후 임무가 끝난 포토레지스트를 제거하는 장치로서, 대부분 건식식각법을 사용하고 있으며, 반응가스로는 산소 등을 이용하여 포토레지스트를 산화시켜 제거함. |
포토마스크 |
Photolithography 기술을 사용하는 공정에서 만들어 내고자 하는 어떤 형태를 담은 원판으로서, 사진의 필름과 같은 역할을 하며, 초정밀 전자부품을 만들기 위한 핵심부품 중 하나 임. |
표면실장부품 |
인쇄회로기판 조립 및 표면실장 생산라인에서 전자부품 소자 및 IC칩 등을 기판 위에 실장하는 장치. |
플라즈마처리기 |
전기적인 방전으로 인해 생기는 저온 플라즈마를 이용하여 반도체 공정에서 식각 및 금속표면에 초경피막의 증착, 신소재합성, 고분자 재료나 섬유의 표면처리를 통해 소수성, 친수성, 염색성, 접착성 등을 개선하여 이들의 기능을 향상시키는데 이용됨. |
회로기판제작기 |
인쇄회로기판의 회로 패턴을 제작하는 장비로서, CAD시스템으로 설계된 패턴을 이용하여 가공하고, 동박을 붙인 원단기판 상에서 CNC밀링으로 도체를 가공하고 구멍이나 외형 가공도 할 수 있고, 소량의 기판 제작이나 실험실에서 시제작용 기판 제작에 사용됨. |